W przemyśle półprzewodników płytki krzemowe są często wykorzystywane do produkcji wielu urządzeń elektronicznych, w tym mikrochipów, tranzystorów i diod. Do wytwarzania różnych rodzajów płytek krzemowych stosuje się różne techniki produkcyjne. Płytki CZ, FZ i NTD to trzy najpopularniejsze odmiany płytek krzemowych.
Wafle CZ powstają metodą wzrostu Czochralskiego. Metoda ta polega na stopieniu kryształu krzemu i powolnym pociągnięciu go do góry, jednocześnie go obracając. W procesie CZ powstają wysokiej jakości płytki, których produkcja jest stosunkowo niedroga. Płytki CZ są szeroko stosowane w produkcji urządzeń elektronicznych codziennego użytku.
Natomiast wafle FZ tworzone są metodą Floating Zone. Metoda ta polega na stopieniu kryształu krzemu i powolnym jego schładzaniu, w wyniku czego powstaje kryształ wysokiej jakości. Wafle FZ są znacznie droższe od płytek CZ ze względu na precyzyjny i złożony charakter procesu ich produkcji. Płytki FZ są wykorzystywane do produkcji urządzeń o wysokiej wydajności, takich jak ogniwa słoneczne i komponenty elektroniczne dużej mocy.
Płytki NTD (Neutron Transmutation Doping) powstają poprzez wprowadzenie kryształu krzemu do reaktora i napromieniowanie go neutronami w celu wytworzenia wysokiego stężenia zanieczyszczeń. Płytki NTD mają bardzo równomierny rozkład zanieczyszczeń, co czyni je odpowiednimi do stosowania w zastosowaniach wzmocnionych promieniowaniem, takich jak systemy lotnicze i obronne.
Podsumowując, każdy rodzaj płytek krzemowych ma odrębne cechy, które czynią je odpowiednimi do różnych zastosowań. Płytki NTD są wykorzystywane w zastosowaniach utwardzanych promieniowaniem, płytki FZ są używane w urządzeniach o wysokiej wydajności, a płytki CZ są niedrogie i powszechnie stosowane w codziennych urządzeniach elektronicznych. W przemyśle półprzewodników wszystkie trzy rodzaje płytek są niezbędne do tworzenia i wytwarzania produktów technologicznych poprawiających jakość życia.