Aktualności

Jakie są kryształowe orientacje waflów krzemowych?
Ile jest krawędzi pozycjonowania?
Jak pozycjonuje się krawędź pozycjonowania?
Jaka jest...

Przerzedzenie płytki jest kluczowym krokiem w produkcji półprzewodników, a jego głównym celem jest spełnienie wymagań dotyczących wydajności chipów...

Silicon (SI) jest podstawowym materiałem w branży półprzewodnikowej, a jego technologia przetwarzania ma kluczowe znaczenie dla opracowania systemó...

Mechanizm wzrostu folii z azotku krzemu LPCVD Równanie wzrostu: Równanie wzrostu PECVD wynosi: Z dwóch powyższych liczb możemy zobaczyć, że: SIH4 z...

Płytki krzemowe są jednym z najważniejszych surowców w przemyśle elektronicznym i wykorzystywane są głównie do produkcji układów scalonych, kondens...

Po przejściu przez wafel procesu wstępnego, przygotowanie chipa jest zakończone i należy go wyciąć, aby oddzielić wióry na waflu i ostatecznie zapa...

W procesie produkcji chipów często słyszy się termin „SOI”. W produkcji chipów zwykle wykorzystuje się podłoża SOI do produkcji układów scalonych. ...

Co to jest wycięcie waflowe? Nacięcie to mały rowek wycięty bezpośrednio pod płytką krzemową, zwykle w kształcie litery V lub U. Notch ma dwie funk...

Płytki krzemowe to rodzaj materiału półprzewodnikowego szeroko stosowanego w elektronice, komputerach, komunikacji, samochodach, przemyśle lotniczy...

Płytki krzemowe to jeden z najważniejszych surowców w przemyśle elektronicznym, wykorzystywany głównie do produkcji układów scalonych, kondensatoró...

Spis treści Czym są TTV, łuk, osnowa? TTV (różnica całkowitej grubości) Wypaczenie łuku Jakie są różnice pomiędzy TTV, łukiem i osnową? Wpływ TTV, ...

1. Krzem może urosnąć do dużych, czystych monokryształów z bardzo małą liczbą defektów. Oznacza to, że z płytki krzemowej można wyciąć wiele chipów...